特点
小型设计、如与SMT返修装置配合使用,可扩大系统使用范围。
对应QFP/SOL/DISCRETE
使用者可根据自己要求，与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、PCB支架组成不同的系统。
大型机板/大型元件对应，从电阻元件到BGA返修所有元件
●发热原理加热（XPR-1000）、 热风式加热（XPR-600），升温快、寿命长、高效率。
●使用温度感测器回馈系统，对温度实施精确管理
●冷风模式可冷却PCB，缩短作业时间
●搭配XFC-300热风式SMT返修系统，ON/OFF控制可能。
●可用於机板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。
●XFC-300设计小巧。
●温度数码显示一目了然。
●防静电设计
规格
|
型号
|
XPR-600
|
XPR-1000
|
|
额定电压
|
110V, 220V AC 50/60Hz
|
|
耗电量
|
1,000W
|
560W, 530W
|
|
尺寸
|
508(L)× 610(W)× 145(H)m
|
413(L)×266(W)×90(H)mm
|
|
重量
|
16.6kg
|
5.1kg
|
|
加热芯
|
红外线方式加热
|
|
|
温度制御
|
PID方式
|
|
|
加热面积
|
270×270mm
|
270×270mm
|
|
出风口
|
|
58×58mm
|
|
温度范围
|
室温—300°C
|
100—300°C
|
|
电源线
|
3芯、带地线插头
|
